반도체 후공정 업체 기술특징과 해외 상위업체 현황

🇰🇷 국내 OSAT(반도체 후공정) 업체 정리

주요 국내 기업 (2024년 매출 기준, 단위: 원)

기업명매출 (2024E 추정)본사 지역

앰코코리아	약 5.4조	인천 (美앰코 자회사)
JCET코리아	약 2.5조	인천 (中 JCET 자회사)
하나마이크론	약 1.1조	충남 아산
ASE코리아	약 7,000억	경기 파주
네패스	약 5,000억	충북 청주
SFA반도체	약 4,700억	충남 천안
LB세미콘	약 4,400억	경기 평택
두산테스나	약 3,800억	경기 평택
스태코	약 2,300억	충남 천안
시그네틱스	약 2,000억	경기 파주

---

국내 OSAT 기술 특징 및 수준

기술영역국내 업체 현황기술 수준 및 특징

Wire Bond	모든 업체 수행	안정적 수율, 레거시 대응
Flip Chip (FC)	앰코코리아, 하나마이크론, 네패스	중상급 수준 확보, 고성능 모바일 대응
Fan-Out (FO-WLP)	네패스 중심	고난도, AI/모바일 대응, 국내선 초기 확장
2.5D / 3D	앰코코리아 일부	제한적 대응, HBM용 TSV는 미보유
FC-BGA	일부 업체 투자 중 (앰코, 하나)	패키지 기판 의존도 높음, 완성도 낮음
SiP (시스템인패키지)	네패스, LB세미콘 일부	중소형 웨어러블용, 기능 통합 시도

국내는 전통적 패키징(WB)은 강점이 있고 FC/Fan-Out은 상위 업체 위주로 도입 중.
고난도 2.5D/3D 적층 기술은 여전히 ASE, TSMC, Amkor 본사 대비 기술 격차 존재.

국내 OSAT 시장 점유율 & 동향 (2024년 기준)

전체 시장 규모: 약 10조 원

점유율 Top3:

앰코코리아: 약 54%

JCET코리아: 약 25%

하나마이크론: 약 11%

 

추세

메모리 수요 회복으로 SK하이닉스향 패키징 증가

모바일 AP·AI 수요 확대로 Flip Chip·Fan-Out 공정 투자 확대

네패스, 하나마이크론 등 고부가 패키징 투자 경쟁 중

테스트 분야 두산테스나도 고성능 CIS·모바일 수요로 안정적 성장

 

요약
국내 OSAT 시장은 앰코코리아 압도적 1위.
중소형 업체들도 특화 공정이나 고객사 확대를 통해 틈새 성장 중입니다.

해외 OSAT 상위 기업 정리 (2024년 매출 기준)

기업명매출 (2024E)본사기술 경쟁력한국 업체 비교

ASE Group	약 11.5조	대만	FC-BGA, 2.5D/3D 최강	앰코코리아·ASE코리아
Amkor Tech.	약 9.2조	미국	SiP, 차량용·모바일 FC	앰코코리아 (자회사)
JCET Group	약 6.3조	중국	FC + 전통 WB, AI 대응 확대	JCET코리아
SPIL (ASE 계열)	약 3.6조	대만	모바일·게임기향 FC 전문	없음
TFME	약 2.9조	중국	테스트+패키징 통합, AI HPC 대응	두산테스나 유사

---

국내 vs 글로벌 업체 비교 요약

항목국내해외

고부가 공정 보유	일부 (앰코, 네패스 등)	대부분 보유
2.5D/3D	기술 격차 큼	ASE, Amkor, TSMC 협업
테스트 경쟁력	두산테스나 안정적	TFME, JCET 수준과 유사
고객사 다변화	삼성·SK 중심	글로벌 팹리스 광범위
성장 전략	특화·AI 대응·M&A	고도화 투자·해외 진출 집중

---

요약

국내 OSAT는 여전히 Wire Bond 기반의 안정적 매출 구조에 머물러 있지만

글로벌 고수익 구간인 Flip Chip, Fan-Out, 2.5D로 가기 위해 기술투자와 고객 다변화가 절실한 상황입니다.