반도체 후공정 업체 기술특징과 해외 상위업체 현황
🇰🇷 국내 OSAT(반도체 후공정) 업체 정리주요 국내 기업 (2024년 매출 기준, 단위: 원)기업명매출 (2024E 추정)본사 지역앰코코리아약 5.4조인천 (美앰코 자회사)JCET코리아약 2.5조인천 (中 JCET 자회사)하나마이크론약 1.1조충남 아산ASE코리아약 7,000억경기 파주네패스약 5,000억충북 청주SFA반도체약 4,700억충남 천안LB세미콘약 4,400억경기 평택두산테스나약 3,800억경기 평택스태코약 2,300억충남 천안시그네틱스약 2,000억경기 파주국내 OSAT 기술 특징 및 수준기술영역국내 업체 현황기술 수준 및 특징Wire Bond모든 업체 수행안정적 수율, 레거시 대응Flip Chip (FC)앰코코리아, 하나마이크론, 네패스중상급 수준 확보, 고성능 모바일 대응Fan-O..
2025. 4. 13.